美国万代半导体（AOS）公司宣布在重庆水土园区兴建12寸功率半导体晶圆厂及封测厂，总投资金额逾7亿美元，主要将用来生产MOSFET产品

重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地，落户重庆两江新区水土工业开发区，该项目总投资10亿美元，预计明年下半年开始封装生产。项目的布局有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。

3月30日，两江新区水土高新园迎来一位重要客人“落座”——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地开工。该生产基地占地340亩，总投资10亿美元

2015年9月16日，市长黄奇帆在会见来渝的美国AOS公司董事长张复兴时表示，下一步，重庆将依托现有产业基础，利用良好的口岸物流条件，大力发展集成电路等战略性新兴产业发展。

而在张复兴看来，由于重庆在发展集成电路产业方面显示出巨大潜力，AOS公司是着名的芯片设计、生产厂商，在重庆未来发展进程中，AOS公司愿加强与重庆的合作，实现互利共赢。

重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地计划用地 340亩，总投资10亿美元。

生产基地将分两期建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。一期总投资约4亿美元，包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿美元。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月。二期最终产能为5万片/月；芯片封装测试一期产能为500KK单元/月，二期最终产能为1250KK单元/月。